中国半导体芯片技术破冰:华为麒麟710A商业批量生产!中芯国际合同工,一个

2020-06-13 11:13:04 来源:网络

5月9日,方进把他最近的华为p40手机换成了一台低端电脑,即荣誉电脑4t。

方进之所以这么做,只是因为他美化了移动电话的移动芯片。中芯国际完成了中芯国际的芯片制造过程,采用了14纳米的工艺。

可以说,这种移动芯片麒麟710a在定位零方面取得了突破,这是中国半导体芯片技术的破冰之举。

科技创新局日报记者5月9日从中芯国际获悉,中芯国际上海公司几乎是一家荣华富贵,而华为商城在同一款手机上销售的商标背面则不同--smic20和一行特别标明的文字:poweredbysmicfinfet?

这是中芯国际成立20周年的芯片技术集成终端。

在此之前,有传言称华为已推出麒麟710a入门级移动芯片,该芯片由中芯国际签约,生产14纳米。但华为和中芯国际都没有积极回应,也没有承认这一传言。

5月9日,中芯国际的员工和业内人士获得了这一移动终端,表明中芯国际14nmfinfet签约移动芯片,最终实现了大规模的大规模生产和商业化。

在此之前,华为移动终端芯片由Hayes设计,然后由台积电合同制造商制造。

去年5月16日,美国对华为发起了技术禁令,台积电是美国特别希望征服的一个关键环节。

自2020年以来,有传言称,美国对华为的技术禁令可能会再次升级:它将修订出口管制,将使用美国技术的半导体零部件供应商比例(从未超过25%)降至10%,而台积电14nm生产线使用的技术超过美国技术的10%。

一旦新的出口管制规定在美国生效,台积电将无法再制造Heath合同芯片,华为终端将面临巨大障碍。

一位不愿透露姓名的芯片研发工程师告诉科技创新委员会日报:如果是这样的话,华为海斯将失去立足点,不再能够提供任何芯片。

此前有关手机使用芯片的传言被业界解读为对美国技术禁令的回应。在低端终端芯片领域,它似乎已经能够实现本地化替代。

科技创新局日报记者指出,麒麟7号系列的第一个芯片是麒麟710,它出现在华为2018年7月发布的nova3i手机上。该芯片由台积电签约,流程为12nm,主频为2.2GHz和8个核。

纯国产移动芯片麒麟710a,中芯国际合同制造,14nm工艺,主频2.0GHz,属于麒麟710的降低频率版。

单从性能上看,麒麟710无疑不是目前的主流,工艺流程落后,主频也较低,CPU运行得分仅为60948分,超过9%的用户。

然而,从芯片设计、合同行业到包装和测试环节,这都是非常重要的,都是为了实现本土化,拥有完整的国内知识产权。

这是一个突破,从0到1。一位来自国内芯片技术巨头的芯片工程师告诉科技创新委员会日报。

5月9日深夜,中芯国际员工周围的一群半导体行业人士经常问:我在哪里能买到SIM20年度收藏版(荣誉版)?

和方进一样,这群一直站在移动终端技术前沿的人愿意为这台低端机器付费,而不仅仅是最新的主流旗舰终端。

资料来源:金融协会

上一篇:美媒发布军事强国排名,韩国超越德日排第七,情况是否属实?
下一篇:最后一页